一、電路設計為何需要元器件降額?
不知你是否發(fā)現過電路中常存在的這些情形:5V的工作電壓卻選用16V額定電壓的電解電容,電路上的電阻功率使用比理論計算值大幾倍、幾十倍等等,這些情形都是電路的元器件降額設計。
有這樣一組可靠性試驗,同樣的鋁電解電容在不同的工作電壓下的失效試驗,一個施加100%工作電壓,測量電容頂部外殼溫度為80度,一個施加40%工作電壓,其電容頂部外殼同樣位置溫度為40度;一般已知,如果使用溫度升高10℃,產品的壽命就會減少1/2,即“10℃下降2倍定律”。百特公司產品主要運用于工業(yè)場合,環(huán)境溫度可達-20~60度,對于產品自身的溫升需要有更加嚴格的要求,元器件更應進行降額處理,否則可靠性和壽命會大大降低。另外一種情況,元件器在真實運用中它的參數是什么?比如常見的貼片陶瓷電容104/50V,材質X7R,它的直流偏置電壓特性如圖1所示,隨著工作電壓上升,其電容量會下降,在50V時下降到50%,電容值從100nF變成50nF,它如果工作在50V就會與預期的設計值相差過大。
圖1
降額設計除參考各元件器廠家的參數數據資料,還可遵循國家標準,國軍標《GJBZ35-93軍用標準元器件降額準則》,航空標準《QJ1417-1988 元器件可靠性降額準則》。降額作為提升產品可靠性的基礎手段,已經被業(yè)界廣泛采用,理解和應用降額首先需要先了解相關基本術語。
降額(derating):元器件承受的應力低于其額定值,以達到延緩其參數退化,提高元器件可靠性,通常用應力比和環(huán)境溫度來表示。
額定值(rating):元器件允許的最大使用應力值。
應力(stress):影響元器件失效的電、熱、機械等負載。
應力比 (stress ratio):元器件工作應力與額定應力之比,又稱降額因子。
I級降額:最大的降額,元器件使用可靠性的改善最大。
II級降額:元器件使用可靠性有明顯改善。
III級降額:元器件使用可靠性的相對效益最大,改善效果不如I級和II級降額但最易實現。
二、如何理解降額
電子元件器都是由各種物理材料構成,存在一個或多個極限特性。降額就是將元件器的材料固有特性(電、熱、機械等應力)降低使用,比如一段繩子可以承受100N的最大拉力,但卻選用70N拉力使用,避免瞬間拉力過大造成繩子崩斷,這就是一種通俗的降額思想。
真實世界的電子元器件的應力來源還有供應商、制造過程、生產批次、倉庫存儲、物流運輸等,提高降額等級是應對這些不確定性,增加產品可靠性的基礎辦法。比如在回流焊高溫的制造過程中,元器件本身不是單一材料,PCB板材又是另一種材料,它們內部熱分布不均勻,材料的膨脹系數也不同,制造過程會加劇元器件應力問題。
降額設計除了根據長期的工程實踐經驗,還可以參考《GJBZ35-93軍用標準元器件降額準則》,標準內有相應的降額參數、降額曲線圖,只要將設計落入相應降額等級范圍內即可實現降額,如電阻降額曲線圖2。
圖2
三、常用元器件的降額方法
1、電阻降額
GJBZ35-93標準里的薄膜型電阻降額準則如表1所示。
降額參數 | 降額 | ||
I | II | III | |
電壓 | 0.75 | 0.75 | 0.75 |
功率 | 0.5 | 0.6 | 0.7 |
環(huán)境溫度 | 按元件負荷特性曲線降額 |
表1
公司產品常用的貼片電阻0603型功率1/10W,最大工作電壓50V;0805型功率1/8W,最大工作電壓150V,工作電壓都可滿足降額條件。如果按I級降額設計,5V工作電壓,0603不能超過10mA工作電流,0805不能超過12.5mA工作電流。對于端口保護電阻,可使用1206封裝,最高工作電壓200V,提高降額等級,對于高精度采樣電阻也應提高降額等級降低溫漂對精度影響。
2、電容降額
標準里的固定陶瓷電容降額準則如表2所示。
降額參數 | 降額 | ||
I | II | III | |
直流工作電壓 | 0.5 | 0.6 | 0.7 |
環(huán)境溫度 | TAM-10 (TAM元件最高環(huán)境溫度) |
表2
公司產品常用貼片電容(MLCC)0603型、0805型額定電壓50V,大于I級降額條件,X7R與C0G 材質溫度特性-55~125℃,X5R材料-55~85℃,都可滿足降額參數。
標準里的電解電容降額準則如表3所示。
降額參數 | 降額 | |||
I | II | III | ||
鋁電解 | 直流工作電壓 | - | - | 0.75 |
環(huán)境溫度 | - | - | TAM-20 | |
鉭電解 | 直流工作電壓 | 0.5 | 0.6 | 0.7 |
環(huán)境溫度 | TAM-20 |
表3
鋁電解電容不能承受低溫度和低氣壓,只限于地面使用。工作電壓3V或5V時,公司常用的鋁電解電容與鉭電容額定電壓為16V,高于I級降額條件,其它的更高工作電壓,宜根據設計需求與成本考慮選擇恰當的電解電容。
3、集成電路降額
集成電路種類繁多,它們內部的電路單元很小,在導體斷面上的電流密度大,可能存在高溫有源結點,高結溫是集成電路的最大破壞應力,芯片降額主要手段是降低芯片結溫。可以從電壓、電流、功率、結溫這些參數來降低結溫。標準里的模擬集成電路降額準則如表4所示。
降額 參數 | 放大器 | 比較器 | 電壓調整器 | 模擬開關 | ||||||||
降額等級 | 降額等級 | 降額等級 | 降額等級 | |||||||||
I | II | III | I | II | III | I | II | III | I | II | III | |
電源 電壓 | 0.7 | 0.8 | 0.8 | 0.7 | 0.8 | 0.8 | 0.7 | 0.8 | 0.8 | 0.7 | 0.8 | 0.85 |
輸入 電壓 | 0.6 | 0.7 | 0.7 | 0.7 | 0.8 | 0.8 | 0.7 | 0.8 | 0.8 | 0.8 | 0.85 | 0.9 |
輸入輸出電壓差 | - | - | - | - | - | - | 0.7 | 0.8 | 0.85 | - | - | - |
輸出 電流 | 0.7 | 0.8 | 0.8 | 0.7 | 0.8 | 0.8 | 0.7 | 0.75 | 0.8 | 0.75 | 0.8 | 0.85 |
功率 | 0.7 | 0.75 | 0.8 | 0.7 | 0.75 | 0.8 | 0.7 | 0.75 | 0.8 | 0.7 | 0.75 | 0.8 |
最高 結溫 | 80 | 95 | 105 | 80 | 95 | 105 | 80 | 95 | 105 | 80 | 95 | 105 |
表4
以集成電路芯片器件手冊的絕對最大工作等級為參數,計算上述表格的降額條件,即可知道芯片是否符合降額要求。結溫的降額應該使用相應的熱設計,增加導熱散熱,用測溫槍測量實物電路的溫度分布情況然后調整設計。
四、總結
電路元器件降額是一個在電路設計、電子工程實踐中重要且不可忽視的觀念。在實際應用中,我們需要充分認識到各種元器件性能可能發(fā)生降低的情況并了解其特點,通過合理選擇元件、優(yōu)化設計和實施有效措施,才可以最大程度增強電子產品穩(wěn)定性和性能。